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它有时间在焊料融化前流到焊接点行清洁，如图．所示。这一过程在一个好的焊接点上进行得非常快。照片．接点的去润湿一焊料润表面．但是却从表面撒开了，因此，只有一小区域的焊斗存留下来了。这样的焊接点可能不会理想的工作照片．润湿的焊接点一焊接点被焊料润湿，结合处良好。PCB***t贴片加工企业

将标记的浸泡在溶液中，并用镊子轻轻摇动，注意不要弄脏标记草图。在度的大约分钟内，无标记的铜包将脱落，铜包底部的米色板。如果仍然可以看到电路板上的杂散铜片，则再浸泡分钟。浸泡过多会导致标记痕迹从标记区域的侧面被蚀刻掉，因此请注意不要过度使用。PCB***t贴片加工企业

当发觉焊点焊接材料过少焊锡侵润欠佳，或焊点中间有断缝，或焊锡表层呈凸球形，或焊锡与不相亲融等，就需要引起注意了，就算轻微的状况也会导致隐患，应该马上判断是不是存在批次虚焊问题。PCB***t贴片加工企业

贴装元器件的工艺要求：要想获得理想的贴装质量，工艺上应满足以下三要素：①元件正确；②位置准确；③压力合适。具体检查标准应符合IPC-A-610C的标准。设置再流焊温度曲线的工艺要求温度曲线是保证焊接质量的关键。PCB***t贴片加工企业

160℃前的升温速率控制在1-2℃/s。如果升温斜率速度太快，一方面使元器件及PCB受热太快，易损坏元器件，易造成PCB变形。另一方面，焊膏中的熔剂挥发速度太快，容易溅出金属成分，产生焊锡球；峰值温度一般设定在比合金熔点高30-40℃左右（例如63Sn/37Pb的焊膏的熔点为183℃，峰值温度低应设置在215℃左右），再流时间为60-90s。PCB***t贴片加工企业

峰值温度低或再流时间短，会使焊接不充分，不能生成一定厚度的金属间合金层。严重时会造成焊膏不熔。峰值温度过高或再流时间长，使金属间合金层过厚，也会影响焊点强度，甚至会损坏元器件和印制板。PCB***t贴片加工企业

手工插装、焊接，应该先插装那些需要机械固定的元器件，如功率器件的散热架、支架、卡子等，然后再插装需焊接固定的元器件。插装时不要用手直接碰元器件引脚和印刷板上的铜箔。PCB***t贴片加工企业

机械自动插件（简称AI）是当代电子产品装联中较***的自动化生产技术。自动机械设备插装应该先插装那些高度较低的元器件，后安装那些高度较高的元器件，贵重的关键元器件应该放到插装，散热架、支架、卡子等的插装，要靠近焊接工序。PCB***t贴片加工企业

波峰焊是种借助泵压作用，使熔融的液态焊料表面形成特定形状的焊料波，当插装了元器件的装联组件以定角度通过焊料波时，在引脚焊区形成焊点的工艺技术。组件在由链式传送带传送的过程中，先在焊机预热区进行预热(组件预热及其所要达到的温度依然由预定的温度曲线控制)。PCB***t贴片加工企业