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类型从区域规划，关键有進口和国内二种;从结构设计区划，关键有传统式滑轨式贴片机和震动马达式贴片机;从作用区划，关键有LED镜片贴片机，LED灯条贴片机，LED灯珠贴片机;。Defect(缺点):元器件或电源电路模块偏移了一切正常接纳的特点。pcba包工包料焊接

把焊接元器件拆装来维修或拆换，方式包含:用吸锡带吸锡，真空泵(焊锡塑料吸管)和热拔。***T贴片的AOI和AXI关键开展外型检查,如中继，移位，焊点过大，焊点过小等，但没法对器件自身难题及电源电路特性开展检查。在其中AXI能检验出BGA等器件的掩藏焊点，及其焊点内汽泡，裂缝等不由此可见缺陷。pcba包工包料焊接

自动式贴片机是用于完成快速，高精密地自动式玻璃贴放元器件的机器设备，是全部***T生产制造中重要，繁杂的机器设备。贴片机是***T的生产流水线中的首要机器设备，贴片机已从前期的低速档机械设备贴片机发展趋势为快速电子光学对中贴片机，并向多用途，柔性连接模块化设计发展趋势。pcba包工包料焊接

1.1.2 DSP芯片DSP即数据信号分析集成电路芯片，它的功用是根据数学算法计算，对彩像数据信号开展提升解决，通过解决后的数据信号传入显示系统上。现阶段DSP设计方案和生产工艺相对而言较为完善，各类性能参数区别并不大。pcba包工包料焊接

手机上摄像头模组的处理器关键有CCD与CMOS二种种类，手机上摄像头模组的集成ic如图所示1-2，特性对比见表1-1。依据CCD与CMOS两大类集成ic特性较为，CMOS集成ic具备生产制造加工工艺相对性简易.制成品达标率高，生产制造低成本.用电量低.响应速度快等优势，故文中手机上摄像头模组柔性线路板（FPC）选用CMOS集成ic。pcba包工包料焊接

接口方式手机上摄像头模组的普遍接口方式有射频连接器联接.火红金手指联接和电源插座联接三种方法，文中中手机上摄像头模组选用火红金手指接口方式，其与手机上的相互配合适合，弯曲水平好，稳定性高。pcba包工包料焊接

***T同时也推动和促进了电子元器件向片式化、小型化、薄型化、轻量化、高可靠、多功能方向发展，已经成为一个***科技进步程度的标志。二、表面组装技术***T的工艺与特点

***T（SurfaceMountTechnology）是表面安装技术的缩写或简称，它是指通过一定的工艺、设备、材料将表面安装器件（***D）贴装在PCB（或其它基板）表面，并进行焊接、清洗、测试而终完成组装。

***T工艺***T工艺与焊接方式和组装方式均有关，具体如下：按焊接方式可分为再流焊和波峰焊两种类型。

按组装方式可分为全表面组装，单面混装，双面混装三种方式。

影响焊接质量的主要因素：PCB设计、焊料的质量（Sn63/Pb37）、助焊剂质量、被焊接金属表面的氧化程度（元器件焊端，PCB焊端）、工艺：印、贴、焊（正确的温度曲线）、设备、管理。下面就几个对再流焊质量影响较大的因素进行讨论。pcba包工包料焊接

焊膏印刷质量对再流焊工艺的影响：据资料统计，在PCB设计正确，元器件和印制板质量有保证的前提下，表面组装质量问题中有70%的质量问题出在印刷工艺。在印刷中出现的错位、塌边、粘连、少印都属于不合格，均应当返工。具体检查标准应符合IPC-A-610C的标准。pcba包工包料焊接