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树碑是因为回流焊炉全过程中CHIP元件两边焊盘上锡膏的界面张力不平衡而致，其主要表现为电子器件一部分地或完全地坚起，别名为墓牌状况（TombStoneEffect）或悬空栈道状况（Draw-bridgingEffect）、曼哈顿现象（ManhattanEffect，指纽约曼哈顿区之大厦众多状况。小批量广州电路板抄板包工包料

曼哈顿因为地质环境缘故，尤其合适建高楼大厦，全部曼哈顿耸立着超出5500栋高楼大厦，在其中35栋超出了200米，是摩天大厦聚集区。有着纽约代表性的帝国大厦、洛克菲勒中心、克莱斯勒大厦、大都会人寿***大厦等工程建筑。），元件容积越低越易于产生。尤其是1005或更小的0603贴片式元件生产制造中，难以清除树碑状况。小批量广州电路板抄板包工包料

加热期

当加热溫度设定较低、加热时间设置较短，元件两边焊膏不与此同时融化的可能性就大大增加，进而造成两边支撑力不平衡产生“树碑”，因而要恰当设定加热期加工工艺主要参数。依据柏瑞安的工作经验，加热溫度一般150+10℃，時间为60-90秒上下。小批量广州电路板抄板包工包料

焊盘规格

设计方案块状电阻器、电容器焊盘时，应严苛维持其的对称，即焊盘图型的外形与规格应完全一致，以确保焊膏熔化时，***于元件上点焊的协力为零，以利于产生理想化的点焊。设计方案是生产制造全过程的步，焊盘设计方案不合理可能是元件竖起的首要缘故。实际的焊盘设计规范可参考IPC-782《表层贴片设计方案与焊盘合理布局规范入实际上，超出元件过多的焊盘很有可能容许元件在焊锡丝潮湿全过程中滚动，进而造成把元件拉出焊盘的一端。小批量广州电路板抄板包工包料

针对中小型块状元件，为元件的一端设计方案不一样的焊盘规格，或是将焊盘的一端联接到地拖线上，也有可能造成元件竖起。不一样焊盘规格的的应用很有可能导致不平衡的焊盘加温和锡膏流动性時间。在流回期内，元件真是是悬浮在溶液的焊锡丝上，当焊锡固化时做到其部位。焊盘上差异的潮湿力很有可能导致粘合力的欠缺和元件的转动。在一些状况中，增加汽化溫度以上的时间段可以降低元件竖起。小批量广州电路板抄板包工包料

焊膏薄厚

当焊膏薄厚变钟头，树碑状况便会大幅度减少。这也是因为：

(1)焊膏较薄，焊膏融化时的界面张力随着减少。

(2)焊膏变软，全部焊盘热导率减少，2个焊盘上焊膏与此同时融化的几率大大增加。焊膏薄厚是由模板厚度决策的，表2是应用0.1mm与0.2mm厚模板的树碑状况较为，选用的是1608元件。一般在应用1608下列元件时，强烈推荐选用0.15mm下列模板。小批量广州电路板抄板包工包料

为了更好准***T生产加工生产车间锡膏印刷技术，确保锡膏包装印刷质量，广州PCBA加工厂制订了下列加工工艺引导：工程部承担该引导的制订和改动；承担设置包装印刷主要参数和改进欠佳加工工艺，生产制造部、质量部实行该引导，保证包装印刷质量优良。小批量广州电路板抄板包工包料

工作中地区内不可有食材和饮品，不可抽烟，不可有与工作中相关的脏物，并维持干净整洁。电焊焊接在贴片式上的表面不可以拿手或手指头捡起，由于手上的容量降低了，非常容易产生铸造缺陷。小批量广州电路板抄板包工包料

尽量避免操作过程和构件以避免风险。在务必应用胶手套的聚集区，脏胶手套会导致环境污染，必须依据必须拆换胶手套。不必应用护肤产品或带有硅铜的护肤产品，由于这将造成刮涂镀层的黏附和粘附问题。有合适电焊焊接表面的可储存。小批量广州电路板抄板包工包料