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不允许在Socket底面PAD上打过孔，如果无法避免，应该把孔打在PAD的边缘，远离连接点位置0.4mm以上，且必须要求用金属填满，保证整个接触PAD的表面都是导通的。MIPI差分阻抗线对需要满足阻抗值100±10ohm的要求，且MIPI走线要等长、等间距并有较大面积的参考地平面。PCB广州电路板制作工厂

FPC工艺材质有两种可以选择

COB项目头部ACF压焊：表面处理方式为化金，基材18um无胶压延铜，Au≥0.03um，Ni≥0.5um金面平滑光亮；CSP项目头部贴片：表面处理方式为化金，基材可选(18um无胶压延铜,18um有胶压延铜,13um电解铜)，Au≥0.03um，Ni≥2.54um金面平滑光亮。

COF工艺：表面处理方式为沉镍钯金，基材可选（13um、18um无胶和有胶压延铜，13um、18um无胶和有胶电解铜），8um≥镍厚≥4um，0.15um≥钯厚≥0.08um，0.15um≥金厚≥0.08um。PCB广州电路板制作工厂

电磁膜型号

除客户型号外，需选用柔韧性较好的PC5600或PC5900。叠层结构：跟FPC供应商确认的叠层结构，需要满足客户要求的FPC厚度，得到客户确认后，叠层的材质不能私自更改，若要变动材质，需要得到客户的认可。PCB广州电路板制作工厂

对板材的要求:一是耐燃性,二是T,三是介电常数，电路板必须耐燃,在一定温度下不能燃烧,只能软化，铜箔是在基板上形成导线的导体,铜箔的制造过程有两种方法:压延与电解，PP是线路板制作中不可缺少的原料,它的作用就是层间的粘接剂，简单地说,处于b-stage的基材薄片就叫做PP，PP的规格是厚度与含胶(树脂)量，感光干膜简称干膜。PCB广州电路板制作工厂

主要成分是一种对特定光谱敏感而发生光化学反应的树脂类物质，实用的干膜有三层,感光层被夹在上下两层起保护作用的塑料薄膜中，按感光物质的化学特性分类,干膜有两种,光聚合型与光分解型，光聚合型干膜在特定光谱的光照射下会硬化,从水溶性物质变成水不溶性,而光分解性恰好相反。PCB广州电路板制作工厂

防焊漆实际上是一种阻焊剂,是对液态的焊锡不具有亲和力的一种液态感光材料,它和感光干膜一样,在特定光谱的光照射下会发生变化而硬化。?***T贴片加工对焊盘有一定的要求，而一个比较好的焊盘设计能够为后续的PCBA电路板的制造奠定更加牢固、的基础。PCB广州电路板制作工厂

物料是产品开展***T贴片加工装联的前提条件。生产制造物料的提前准备立即影响了贴片加工的可行性分析。合格的物料在总数确保的条件下，根据***T生产流水线生产加工进行到产品生产制造的目地。生产制造物料的品质可以直接危害到产品的品质，因此产品在生产制造前务必依据检验标准、检验工艺文件对生产制造物料开展检测，以超过确保产品的生产制造和品质的目地。PCB广州电路板制作工厂

产品物料与pcb电路板(PCB)。产品物料是构成产品的主要原材料，它立即装联在PCB上产生产品。产品物料的提前准备有物料的领到、储放、存放、调料、派发、报损，补差等阶段。为了确保产品的品质和生产量，产品物料准备工作不仅要事先搞好，并且十分关键。PCB广州电路板制作工厂

PCB的提前准备內容:认证种类，规格型号，编码，板号，总数，包裝，有效期限。按要求储放和生产制造前烤制。依据生产规划调料和派发，与此同时各自给予1块pcb电路板给加工工艺和质量单位，便于搞好装联物料的提前准备內容:认证种类，规格型号，编码，板号，总数，包裝，有效期限。按要求归类和储存。依据生产规划调料和派发。PCB广州电路板制作工厂

对商品比较敏感的部件和设备务必恰当标识，以防止与别的部件搞混。***T生产流水线贴片：其功能是将表面贴片元器件玻璃贴装在PCB的确定部位上。应用的设施是***t贴片机，贴片机坐落于***T生产流水线的丝网印刷机后边。除此之外，为了避免和避免光敏电阻器的再次黏贴解决，全部实际操作、拼装和检测都必需在可以操纵静电感应的设施上开展。PCB广州电路板制作工厂

定期维护，以保证其作用一切正常。因为有误的接地装置方法或接地装置连接头中的金属氧化物，会对联部件导致各种各样伤害，因而应尤其维护第三接线端子排的连接头。禁止堆积成山，导致***损害。安装表面应该有特殊类型的支撑架，依据型号规格各自置放。PCB广州电路板制作工厂

***t贴片加工做为现阶段电子产业受欢迎的一种拼装技术性，具备电子设备体型小、拼装相对密度高；稳定性高、抗震等级工作能力强；高频率特点好、特性稳定等特性。普遍用以电子、智能家居系统、汽车电子产品、5G通讯等领域中，***t贴片加工技术性可以合理节约成本，提升生产率。PCB广州电路板制作工厂