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广州宇佳科技有限公司--电路板抄板打样

树碑是因为回流焊炉全过程中CHIP元件两边焊盘上锡膏的界面张力不平衡而致，其主要表现为电子器件一部分地或完全地坚起，别名为墓牌状况（TombStoneEffect）或悬空栈道状况（Draw-bridgingEffect）、曼哈顿现象（ManhattanEffect，指纽约曼哈顿区之大厦众多状况。电路板抄板打样

曼哈顿因为地质环境缘故，尤其合适建高楼大厦，全部曼哈顿耸立着超出5500栋高楼大厦，在其中35栋超出了200米，是摩天大厦聚集区。有着纽约代表性的帝国大厦、洛克菲勒中心、克莱斯勒大厦、大都会人寿***大厦等工程建筑。），元件容积越低越易于产生。尤其是1005或更小的0603贴片式元件生产制造中，难以清除树碑状况。电路板抄板打样

加热期

当加热溫度设定较低、加热时间设置较短，元件两边焊膏不与此同时融化的可能性就大大增加，进而造成两边支撑力不平衡产生“树碑”，因而要恰当设定加热期加工工艺主要参数。依据柏瑞安的工作经验，加热溫度一般150+10℃，時间为60-90秒上下。电路板抄板打样

在生产制造pcb线路板以前，一定要提早做好原料的购置，并做好每一个阶段的设计方案，能有目的性地去掌握这种具体情况，针对全部准备工作做得较为稳妥，这就可以合理地防止其他后面问题，大部分人们在做生产制造前，可以对于总体原料购置要求积极主动考虑到销售市场总体状况，并立即做好更各个方面的方案，在你可以获得一个更快的結果以前，你能将这种工作中做得更强。电路板抄板打样

大会的前期工作立即危害到后面的工作中，在制做电路板制作前，大家所做的准备工作全是十分关键的，不但要掌握生产工艺流程，还需要明确特殊试品的品质，还需要留意各领域的具体內容，要把这种层面都考量进来。电路板抄板打样

不仅做生产制造层面的工作中，还需要对试品开展进一步检验，不可有任何的问题，对检验結果不佳或有其他层面存在的不足，一定要立即采用防范措施，对生产制造的产品品质要更有确保，提早做好各领域的方案，那样能够有效的防止很多其他问题，因此一定要提早把这种准备工作做好，才可以做得更强。电路板抄板打样

检测內容：

1、电焊焊接全过程是不是充足，焊锡膏融化是不是充足。

2、点焊表层是不是光洁，是否有发生孔眼缺点而且孔眼尺寸是不是符合规定等。

3、焊接材料量是不是适合，点焊样子是否有发生半月状。

4、锡球和残余物的是多少。

5、是不是存有树碑、脱焊、中继、元件挪动等安全隐患。

6、PCBA表层色调转变状况。电路板抄板打样

***T贴片加工厂在检验流程中必须搞好抗静电对策，严格执行有关工艺文件规定来实现检验。

***T贴片加工的生产过程中有时候会发生一些我们不期待见到的加工缺点或安全隐患，针对有什么问题的PCBA商品我们都是不可以纵容其注入下一加工阶段乃至在出厂的。电路板抄板打样

PCBA解焊拆装

　　1、先除去PCBA涂覆层，再消除工作中表层的残余物。

　　2、在热夹工具中安裝样子规格适合的热夹烙铁头。

　　3、把烙铁头的溫度设置在300℃上下，可以按照必须作适度更改。

　　4、在旋片元件的2个点焊上刷上助焊膏。

　　5、用湿海棉消除烙铁头上的金属氧化物和残余物。

　　6、把烙铁头置放在***T贴片元件的上边,并夹到元件的两边与点焊相触碰。

　　7、当两边的点焊融化时提到元件。

　　8、把拆下来的元件置放在耐高温的玻璃容器中。电路板抄板打样