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一般而言，减少飞溅物的途径有：

工艺方面：

1、观免在潮湿的环境下进行焊膏印刷。

2、使用长的预热时间和或高的预热温度曲线。

3、使用空气气氛进行再流焊接。

材料方面：

1、使用吸湿性低的焊膏。

2、使用缓慢润湿速率的焊膏。集成电路板抄板厂

锡膏印刷机锡膏印刷在贴片加工中一般是放在生产线的，将需要印刷锡膏的PCB对应的钢网安装好后PCB通过自动上板机进行上板，然后通过传送带将PCB传送到对应的位置之后进行对板、锡膏印刷等工序。集成电路板抄板厂

贴片机***T贴片加工中自动贴片机就是整条生产线的设备了，贴片机的贴片精度直接代表了***T贴片厂的生产精度，一些对精度需要高的元器件尤为如此，例如细间距的BGA封装元器件等。在实际的生产加工中通常是通过移动贴片机正确配置表面贴片机的生产设备。根据安装精度和安装速度，通常分为高速和普通速度。集成电路板抄板厂

与生产现场无关的多类物品，应坚决清除出现场等。***T代工代料的检测内容主要分为来料检测、工序检测及表面组装板检测等，工序检测中发现的质量问题通过返工可以得到纠正。来料检测、焊膏印刷后，以及焊前检测中发现的不合格品返工成本比较低，对电子产品可靠性的影响也比较小。集成电路板抄板厂

工序检测，特别是PCBA贴片的前几道工序检测，可以减少缺陷率和废品率，可以降低返工/返修成本，同时还可以通过缺陷分析从源头上防止质量隐患的发生。为了规范***T加工车间锡膏印刷工艺，保证锡膏印刷品质，广州PCBA加工厂制定了以下工艺指引：工程部负责该指引的制定和修改；负责设定印刷参数和改善不良工艺，制造部、品质部执行该指引，确保印刷品质良好。集成电路板抄板厂

1,PCB打样快板(四层以上)，PCB批量制板，***T贴片打样，***T批量生产,DIP插件生产，组测包生产，自动三防喷涂加工，PCBA服务；

2,PCBA抄板，，开发设计，芯片破译，编程，PCBA生产供货配套服务；

3,承接高精密,高难度,高质量的,工业控制,新能源,汽车电子等产品;二十多年的行业经验,没有挑战失败的产品的纪录,别人能做的产品我一定能做,别人做不好的产品我也能做好!集成电路板抄板厂

贴装元器件的工艺要求：要想获得理想的贴装质量，工艺上应满足以下三要素：①元件正确；②位置准确；③压力合适。具体检查标准应符合IPC-A-610C的标准。设置再流焊温度曲线的工艺要求温度曲线是保证焊接质量的关键。集成电路板抄板厂

160℃前的升温速率控制在1-2℃/s。如果升温斜率速度太快，一方面使元器件及PCB受热太快，易损坏元器件，易造成PCB变形。另一方面，焊膏中的熔剂挥发速度太快，容易溅出金属成分，产生焊锡球；峰值温度一般设定在比合金熔点高30-40℃左右（例如63Sn/37Pb的焊膏的熔点为183℃，峰值温度低应设置在215℃左右），再流时间为60-90s。集成电路板抄板厂

峰值温度低或再流时间短，会使焊接不充分，不能生成一定厚度的金属间合金层。严重时会造成焊膏不熔。峰值温度过高或再流时间长，使金属间合金层过厚，也会影响焊点强度，甚至会损坏元器件和印制板。集成电路板抄板厂

预热后，组件进入铅槽进行焊接。锡槽盛有熔融的液态焊料，钢槽底部喷嘴将熔碰焊料喷出定形状的波峰，这样，在组件焊接面通过波时就被焊料波加热，同时焊料波也就润湿焊区并进行扩展填充，终实现焊接过程。其工作原理波峰焊是采用对流传热原理对焊区进行加热的。熔融的焊料波作为热源，一方面流动以冲刷引脚焊区，另一方面也起到了热传导作用，引脚焊区正是在此作用下加热的。集成电路板抄板厂

为了保证焊区升温，焊料波通常具有一定的宽度，这样，当组件焊接面通过波时就有充分的加热、润湿等时间。传统的波峰焊中，一般采用单波，而且波比较平坦。随着铅焊料的使用，目前多采取双波形式。元器件的引脚为固态，焊料浸入金属化通孔提供了条途径。集成电路板抄板厂

当引脚接触到焊料波后，借助于表面张力的作用，液态焊料沿引脚和孔壁向上爬升。金属化通孔的毛细管作用进步促进了焊料的爬升。焊料到达PcB部焊盘后，在焊盘的表面张力作用下铺展开来。上升中的焊料排出了通孔中的焊剂气体和空气，从而填充了通孔，在冷却后终形成了焊点。集成电路板抄板厂